Teknik Özellikler ve Özel Yetenekler
|
Teknik Parametre |
Standart Özellikler |
OEM Özel Mühendislik Sınırları |
|
Lazer Kesim Kerf (Genişlik) |
20 μm - 40 μm |
Ultra-dar özelleştirilmiş çentik yapılandırmaları |
|
Boyutsal Tolerans |
±10 μm'den küçük veya eşit |
Üretim partileri genelinde-yüksek verim tekdüzelik kontrolü |
|
Kesim Kalitesi / Kenar Kaplama |
Çapaksız-serbest, pürüzsüz yarıçaplı çentik profili |
Doğrudan polimer kılıf laminasyonuna/yeniden akmaya hazır |
|
Temel Malzemeler |
Tıbbi SUS304/SUS304V, SUS316LVM, Nitinol |
Bükme torku spesifikasyonuna göre alaşım sertliği özelleştirmesi |
|
Dış Çap (OD) Aralığı |
0.04" -0.6" |
Mikro-ölçekli nörovasküler ve geniş-geçici seçenekler |
|
Süreç İş Akışı |
Malzeme Seçimi → Hassas Mikro-Lazer Kesim → Kilitli Pres-fit → Çekirdek-tel Diş Açma ve Lazer Kaynak |
Anahtar-çoklu-bölümlere ayrılmış alt-montaj doğrulaması |
Temel Mühendislik Avantajları
Ultra-İnce Lazer Kerf (20-40μm)
Yapısal boşluk boşluğunu en aza indirerek eksenel itilebilirliği ve 1:1 sapma senkronizasyonunu maksimuma çıkarır.
Sıkı Tolerans Kontrolü (±10μm'ye eşit veya daha az)
Robotik veya manuel artikülasyon sırasında mekanik yapışmayı-kaymayı ortadan kaldırarak mükemmel eklem tekrarlanabilirliğini garanti eder.
Kusursuz Çapak-Ücretsiz Bitirme
Pürüzsüz kesim kenarları, dahili kontrol teli sürtünmesini veya harici polimer manşon aşınmasını önleyerek maksimum yaşam döngüsü dayanıklılığı-sağlar.
Anahtar-İş Akışı Entegrasyonu
İstikrarlı dinamik performans sağlayan,-hammadde çekmeden gelişmiş birbirine geçmeli pres-yerleştirme ve hassas göbek-tel lazer kaynağına- kadar tamamen entegre üretim.
